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MEMS与非MEMS的光学图像稳定技术对比

2018-10-30 15:08

MEMS Drive是一家基于MEMS技术的执行器Fabless厂商,专注于移动设备应用的光学图像稳定技术(optical image stabilization, OIS)。据麦姆斯咨询报道,该公司在2016年10月完成了B轮1100万美元融资,旨在利用其基于MEMS技术的图像稳定芯片来取代目前主流的音圈马达技术(voice coil motor, VCM)。MEMS Drive计划利用该轮融资资金扩展产能和团队,并对其MEMS执行器进行进一步开发,以匹配更多的图像传感器,满足更广泛的客户要求。MEMS Drive目前正在与中国手机制造商OPPO合作,OPPO利用MEMS Drive的技术,在2016全球移动大会上发布了一款具有图像稳定功能的拍照手机。MEMS Journal近期有幸采访了MEMS Drive首席执行官Colin Kwan,与其探讨了该领域的技术趋势、竞争动态以及应用要求。
MEMS Journal(以下简称MJ):MEMS Drive的主要产品是什么,其主要解决的问题是什么?
Colin Kwan(以下简称CK):我们目前的产品是一款置于CMOS图像传感器底部的基于MEMS技术的执行器,它能够在X-Y方向上非常快速、精确地移动图像传感器。这使我们能够在拍照时,补偿各种造成图像模糊的振动。现有技术仅能提供2轴补偿,而我们的技术能够提供3轴补偿。
MJ:你们的主要竞争对手有哪些?它们的技术跟你们相比有何异同?
CK:目前,我们还没有发现有其它技术能够为手机OIS解决方案提供3轴补偿。VCM应该算是我们的竞争技术。目前手机中OIS执行器的VCM供应商主要在日本,如TDK、三美电机(Mitsumi)和阿尔卑斯电气(Alps)。这些公司占据了90%以上的手机OIS市场。
MJ:请您简单介绍一下VCM技术的历史,尤其是其在紧凑型摄像头模组中的应用。
CK:VCM应用于手机紧凑型摄像头模组提供自动对焦功能,已经差不多有10年历史了,近两年开始应用于手机OIS系统。手机OEM厂商习惯了目前的供应链,对OIS应用的性能要求已经开始提上日程。应用VCM技术的自动对焦是通过在Z轴方向上移动镜筒来实现的,该市场已经非常饱和,充斥着大量的中国供应商(大约有50多家),该技术在手机主摄像头中的应用几乎达到了100%。对于OIS应用的VCM供应商,则为上述提到的几家日本供应商(TDK、三美电机和阿尔卑斯电气),它们的技术都经过了市场验证。VCM技术对于手机OIS应用来说,优势在于这些经过市场验证的技术能够减少OEM厂商的投入和产品上市时间。
MJ:你们技术的独特优势是什么?工艺?器件结构?你们的竞争对手为什么无法模仿?
CK:我们拥有几项突破性专利技术,能够在轻微移动图像传感器时获得较大的行程。这实现了3轴补偿(俯仰、摇摆和旋转),显著增强了OIS性能。我们的竞争技术则是通过移动镜筒来实现补偿,这意味着它们只能进行有限的2轴补偿。VCM通常使用电流驱动,而我们的执行器使用了静电梳齿驱动,相比VCM具有无与伦比的功耗优势。
MJ:相比竞争对手,你们的主要优势有哪些?成本如何?
CK:相比竞争技术的2轴补偿,我们的优势是能够提供3轴补偿、超低功耗和极高的精度。当我们实现规模量产以后,我们的远期成本将极具竞争力。
MJ:你们的技术方案的主要挑战是什么?
CK:从系统层面来说,我们的性能超过了现有OIS系统。然而,我们需要其它系统合作伙伴来开发新的芯片,并增强它们的软件支持,来完全实现基于MEMS技术的OIS系统的最佳性能。从制造端来说,我们的MEMS芯片要求较高精度的组装工艺来实现高度集成。
MJ:领先OEM厂商的旗舰手机已经开始出货双摄像头,这会如何影响你们的解决方案?
CK:制造双摄像头面临很多挑战,尤其是具备OIS的双摄像头。但这也是基于MEMS技术的OIS能够为双摄像头模组带来的另一个优势。首先,基于MEMS技术的OIS解决方案不需要线圈和磁体,因此,当这些组件靠近组装时不会产生干扰问题。
其次,对于双摄像头来说,两个摄像头的光轴校准要求非常严格。大规模生产双摄像头需要严格的组装公差、校准和测试。基于MEMS技术的OIS解决方案能够在X-Y方向上精确地移动图像传感器,因此能够通过MEMS执行器来调整摄像头的光学中心,无需在模组组装过程中要求严苛的公差。
MJ:你们的OIS产品的执行机理是什么?静电?压电?还是其它技术?相对目前市场的现有技术有何优势?
CK:我们的OIS执行器利用静电梳齿驱动作为基础元件。静电梳齿利用电压控制,功耗极低。静电梳齿的电容可以提供精准反馈,因此无需霍尔传感器或位置传感器,大幅节约了成本和器件空间。
MJ:你们的OIS执行器采用了什么材料?你们是在硅晶圆上利用标准半导体和MEMS工艺来进行加工的吗?
CK:是的,我们的MEMS OIS执行器采用了硅材料,并利用标准的MEMS工艺进行加工。
MJ:你们计划再次融资吗?是否有清晰的计划来利用此轮融资进行规模量产?
CK:我们计划再次融资来进一步扩展我们的产能。现有的资金能够满足我们初始量产的需要。

中文媒体报道: http://www.mems.me/mems/micro-interview_201701/3989.html

媒体报道英文原文:http://www.memsjournal.com/2017/01/optical-image-stabilization-comparison-of-mems-and-non-mems-based-technologies.html

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